Modul Kamera MIPI Sensor Sony IMX582 1/2 inci

Ini adalah modul kamera MIPI sensor Sony IMX582 berukuran 1/2-inci, yang dirancang khusus untuk aplikasi penglihatan profesional yang menuntut persyaratan ketat untuk kualitas gambar, presisi pemfokusan, dan integrasi sistem. Pada intinya, modul ini dilengkapi sensor IMX582 berukuran 1/2-inci dari Sony, yang mendukung pengambilan gambar statis definisi ultra-tinggi-hingga 48 megapiksel (8000 piksel horizontal × 6000 piksel vertikal). Ini memberikan reproduksi detail yang luar biasa dan gradasi warna yang kaya. Lensanya dilengkapi desain fokus tetap 4,74mm, yang menghasilkan bidang pandang 79,4 derajat sesungguhnya. Hal ini memastikan perspektif yang luas sekaligus mengendalikan distorsi gambar secara efektif, menjamin representasi geometris yang akurat. Secara mekanis, modul ini menunjukkan desain yang sangat terintegrasi dan presisi. Dimensi keseluruhannya dikontrol secara ketat dalam kisaran ringkas 18,2 mm (P) ±0,20 mm × 11,0 mm (W) ±0,20 mm × 10,8 mm (T) ±0,20 mm, menawarkan fleksibilitas yang signifikan untuk alokasi ruang perangkat internal. Papan ini secara inovatif menggunakan teknologi Rigid-Flex PCB, memanfaatkan sirkuit fleksibel di zona transmisi sinyal penting untuk kemampuan adaptasi spasial yang unggul dan ketahanan terhadap guncangan, sekaligus menjaga kekuatan dan stabilitas papan kaku di bagian struktural utama. Sistem autofokus miniatur Voice Coil Motor (VCM) berpresisi tinggi yang terintegrasi memungkinkan penyesuaian fokus yang cepat, senyap, dan akurat, mengakomodasi beragam skenario pengambilan gambar mulai dari jarak dekat hingga jarak jauh. Untuk memastikan pengoperasian yang stabil di lingkungan elektromagnetik yang kompleks, modul ini menggunakan EMC dan desain grounding yang komprehensif: kain konduktif dua sisi berukuran 10×10×0,1mm diterapkan pada area tertentu, dilengkapi dengan teknik grounding berlapis tembaga-. Hal ini secara efektif melindungi interferensi eksternal, sehingga menjamin sinyal video yang murni dan bebas noise. Semua komponen diperkuat dengan perekat struktural berkekuatan tinggi (ketebalan perekat maksimum: 0.5+0.5 mm), sehingga meningkatkan kekuatan mekanik modul secara keseluruhan dan keandalan jangka panjang. Sambungan listrik menggunakan konektor OK-11800000/2-35 0CM standar, yang kompatibel dengan protokol antarmuka MIPI CSI-2 universal, memungkinkan integrasi tanpa hambatan dengan platform seluler mainstream dan prosesor tertanam.